글로벌 상위 5대 낸드플래시 기업의 2026년 2분기 합산 매출이 688억 7000만 달러(약 97조 3133억 원)를 기록하며 전 분기 대비 77% 급증했다.
트렌드포스는 18일(현지시각) 발표한 자료에서 인공지능(AI) 데이터센터용 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 품귀 현상으로 평균판매단가(ASP)가 가파르게 상승했다고 밝혔다.
빅테크 기업들이 AI 서버 구축에 속도를 내며 고용량 저장장치 수요가 단기간에 집중됐고, 공급업체들은 계약 가격 협상에서 판매 단가를 큰 폭으로 인상했다.
메모리 제조사들이 한정된 투자 재원을 HBM과 첨단 D램 라인에 먼저 배정하면서 낸드플래시 신규 생산 능력 확대가 제한된 것도 공급 부족을 심화시켰다.
삼성전자는 2분기 낸드 매출 230억 6000만 달러(약 32조 5838억 원)로 세계 1위를 지켰다.
전 분기 대비 매출은 70.7% 늘었지만 경쟁사들의 추격으로 점유율은 29.3%로 소폭 하락했다.
미국 마이크론은 전 분기 대비 99.2% 증가한 118억 5000만 달러(약 16조 7441억 원)의 매출로 3위에 올랐다.
일본 키옥시아는 8세대 공정 생산 확대로 79.9% 늘어난 107억 2000만 달러(약 15조 1474억 원)의 매출을 기록해 점유율 13.6%로 4위에 머물렀고, 웨스턴디지털의 샌디스크 부문은 50.7% 성장한 89억 7000만 달러(약 12조 6746억 원)의 매출을 나타냈다.
소비자용 기기 시장의 침체는 업계의 주요 변수다. 부품 가격 상승에 따른 완제품 출고가 인상으로 스마트폰과 PC 수요 회복세는 여전히 더디다.
반면 AI 서버용 고용량 제품을 생산할 수 있는 기술력이 실적 격차를 가르는 핵심 잣대로 작용하면서, 300단 이상 고단수 공정과 대용량 QLC 기술을 선제 확보한 한국 기업으로의 수익 쏠림이 뚜렷해지는 구조다.
이런 가운데 중앙처리장치(CPU) 강자인 인텔도 차세대 메모리 기술 개발에 다시 힘을 싣고 있다.
립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 최근 팟캐스트 방송에서 메모리는 더 이상 단순한 범용 제품이 아니라며 차세대 메모리 구조를 연구하고 있다고 밝혔다.
인텔이 개발 중인 기술로는 HBM의 복잡한 패키징 구조를 개선하려는 ‘XBM’과 D램을 수직으로 촘촘히 쌓아 용량과 처리 속도를 높이는 ‘ZAM’이 있다.
ZAM은 소프트뱅크 자회사 사이메모리와 공동 개발 중이며, 2027 회계연도 시제품 제작을 거쳐 2029 회계연도 상용화가 목표다.
탄 CEO는 지난 6월 영입한 이석희 수석부사장(전 SK하이닉스 CEO)을 언급하며 첨단 패키징·시스템 통합 역량 강화 의지도 내비쳤다.
인텔은 1970년대 초기 D램 시장을 연 메모리 반도체 원조 기업이지만 1985년 D램 사업에서 철수했고, 이후 낸드 사업도 SK하이닉스에 매각해 현재는 대량 생산 메모리 제조사가 아니다.
다만 AI 확산으로 연산 칩과 메모리를 얼마나 빠르게 연결하느냐가 전체 성능을 좌우하게 되면서, 인텔이 차세대 메모리 기술을 넘어 사업 재진출에 나설 가능성도 업계에서 거론되고 있다.
사진=AI 생성
서정민 기자
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